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学校省集成电路人才培养基地举行 “大话集成电路与3D堆叠芯片”主题讲座
发布时间: 2023-06-16
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发布部门: 电子信息工程学院
撰稿：蔡子阳
摄影：蔡子阳
初审：王瑶
复审：陈广华
终审：司玉娟
6月13日下午，珠海科技学院广东省集成电路人才培养基地开办的“集成电路产业讲坛”系列活动第五讲在E106顺利举行，珠海硅芯科技有限公司创始人兼总经理赵毅博士应邀作“大话集成电路与3D堆叠芯片”主题讲座。本次活动由电子信息工程学院院长助理潘欣欣主持，微电子科学与工程专业学生参加。
赵毅博士毕业于英国南安普顿大学，师从英国皇家科学院院士Sir Prof Bashir Hashimi，获电子工程博士学位。他的主要研究领域包括超大规模集成电路设计、SOC系统设计、三维集成(堆叠)芯片设计3DIC、人工智能芯片、边缘计算物联网芯片设计和可测试芯片设计，发表过多篇国际论文，拥有5项发明专利(审中)、7项实用新型专利和8项软件著作权，转化了多项成果；所创办的企业珠海硅芯科技有限公司，为珠海香洲区政府重点引进企业；赵毅博士也荣获了“香山创业英才”等荣誉，目前正带领团队致力打造新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件，专注于后端核心实现流程，不仅能够缩短国产芯片EDA软件的差距，同时借助2.5D/3D堆叠芯片的行业趋势，助力国内芯片设计行业产品升级迭代，实现中国芯片产业换道超车。
赵毅博士介绍3D堆叠芯片技术
讲座中赵毅博士从集成电路“卡脖子”问题出发，和学生们一起回顾了半导体材料、CMOS管、RS触发器以及集成电路芯片制造的基础知识，随后重点介绍了chiple和3D堆叠芯片技术的概念和原理，以及当前的技术应用和产业发展应用情况。
座谈现场
讲座后，潘欣欣同赵毅博士就集成电路产业发展对高校人才培养工作的需求进行了座谈，同学们也就自己关心的技术内容向赵毅博士热情提问。
